采用新封装供货的首批器件是 Allegro 电流传感器 IC ACS724 和 ACS725，两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是 DC/DC 转换器、太阳能逆变器、UPS 系统、各种电动车辆（xEV）车载充电器（OBC）、电动汽车充电桩和电机控制等应用的最佳选择。

伴随着解决方案尺寸越来越小的趋势，工程师面临着更多的散热挑战。全新 MC 封装的铜引线框架厚度是标准 SOIC 封装的两倍，具有 265uΩ的超低串联电阻，从而能够实现 Allegro IC 封装更高的电流密度，进而提高客户应用中的功率密度。同时，SOIC16W 较小的占位面积还允许使用更小的 PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于 80A 的连续电流，从而减少了对外部冷却组件的需求。

Allegro 优化的专利架构能够提高隔离等级

Allegro 专利的内部封装架构是业界另一个首创，其 5kV 额定隔离电压值使客户能够在高达 1600VDC 和 1140VRMS 的连续电压下正常工作，完全满足最苛刻的电动汽车应用和新的 1500VDC 太阳能标准要求。